ركب جهازك بنفسك

في
البداية يجب التركيز على تجهيز موقع مناسب للعمل على تجميع الحاسب.
المكونات التي ستتعامل معها تتأثر بالكهرباء الستاتيكية أي انتقال لهذه
الشحنات إلى مكونات الحاسب سيؤدى إلى تدميرها. ولذلك يستحسن العمل على
طاولة مصنوعة من الخشب. إن لم يتوفر لك ذلك فبإمكانك العمل على الأرض بشرط
عدم وجود سجادة أو أي مكونات تسبب تولد الشحنات الستاتيكية في الجسد أو
مكونات الجهاز.
قبل
البدء بالتعامل مع القطع الإلكترونية قم بتوصيل الكهرباء للهيكل وشغل
الكهرباء ومحول الهيكل إذا كان عليه زر للتشغيل ثم لامس بيدك الهيكل وهذا
يضمن انتقال الكهرباء الستاتيكية من جسمك إلى الهيكل ثم عبر سلك الإيرثنج
إلى الأرض.
بعد تجهيز اللوحة الأم نبدأ بالتجهيز لتركيب المعالج.
مثالنا هو معالج بنتيوم 3 بسرعه 1 جيغا هرز.

مكونات علبة المعالج تتكون من المعالج، مشتت حراري، مروحة و مقبض لتثبيت المشتت الحراري على المعالج.

تحذير
بالنسبة للمشتت الحراري. يأتي على الجانب السفلي منه طبقة من المعجون
الحراري. وظيفة هذا المعجون هو تحسين نقل الحرارة من المعالج إلى المشتت.
لا تلمس هذه الطبقة بيدك أو تدع أي شوائب تقع عليها. وجود أي شوائب هنا
ستؤثر على عملية نقل الحرارة وستؤدى إلى زيادة درجة حرارة المعالج.

هذه الصورة تبين الجانب العلوي للمعالج. القطعة الموجودة بمنتصف المعالج هي ما يسمى بقلب المعالج وهو مغطى بطبقة من السيراميك.
برجاء ملاحظة الكتابة الموجودة بأعلى المعالج. هذه الكتابة تبين معلومات المعالج وهى كالتالي
1000 وهى سرعة المعالج بالميغاهرتز.
256 وهى حجم الذاكرة المخبئية من الدرجة الثانية.
133 وهى سرعة الناقل الامامى بالميغاهرتز.
1.75V وهى الطاقة الكهربائية للمعالج بالفولت.

وهنا الجانب السفلي للمعالج ويحتوى على مجموعة من الإبر التي تدخل في السوكت (Socket) الموجودة على اللوحة الأم.

هذه الصورة هي للسوكت على اللوحة الأم حيث يركب المعالج.
الرجاء ملاحظة الكتابة على السوكت PGA370 وهى تدل على توافق هذه السوكت مع المعالجات التي تستخدم هذه التقنية مثل معالجات انتل بنتيوم3 ومعالجات انتل سيليرون.
المعالجات من شركة AMD مثل الاثلون والديورون تستخدم سوكت مختلفة عن معالجات انتل. في هذه الحالة فان الكتابة على السوكت ستكون .Socket 462

للبدا بتركيب المعالج يجب أولا رفع الذراع الموجود بجانب السوكت وذلك لفتح القفل الذي يمسك ابر المعالج عند إدخاله.

المعالج
لن يركب في السوكت إلا باتجاه واحد فقط. يرجى ملاحظة الزاويتين العلويتين
للسوكت في الصورة السابقة حيث أن هاتين الزاويتين مختلفتان عن الزاويتين
السفليتين. نفس هذا التصميم موجود في المعالج ولذا لن تكون هناك صعوبة في
تحديد الاتجاه الصحيح.
لا داعي للضغط على المعالج لأنه متى جاءت الإبر على الثقوب بالشكل الصحيح يسقط المعالج دون حاجة للضغط عليه.

هذه
الصورة تبين المعالج وقد ركب في مكانه على السوكت. بعد تركيب المعالج يتم
تثبيته وذلك بإعادة الذراع الموجود بجانب السوكت إلى مكانه. يجب التأكد من
أن الذراع مثبت في مكانه ولا يتحرك.
يرجى ملاحظة الجانب الأيسر من السوكت فى الصورة السابقة. سترون بعض الزوائد وهى ما سيتم تثبيت مقبض المشتت الحراري به

تركيب المشتت الحراري
قد يتسائل الكثير عن أسباب ارتفاع حرارة المعالج بشكل غير طبيعي . هناك عده أسباب تؤدي إلى ارتفاع حرارة المعالج وهي :
- المشتت الحراري صغير بالنسبة للمعالج كما كان مع معالجات Pentium II 233 التي تبعث حرارة عالية جدا منها .
- وجود كمية غبار كبيرة في المروحة والمشتت الحراري حيث تعمل على تقليل كفاءة التبريد.
- استخدام مروحة سيئة الدوران وربما تعلق أحيانا.
- أن يكون المعالج مغشوش ومتلاعب بسرعته فالمعالج الأصلي سرعته 500 ولكن يمسحون البيانات التي فوقه ويضعون بيانات على أن معالج بسرعة 633 وهذا يتطلب من المعالج أن يعمل بأكثر من طاقته فترتفع حرارته لانه في هذه الحالة يتحمل المعالج طاقة أعلى من طاقته المقررة .
وقد يتسائل الكثير أيضا عن حلول لارتفاع حرارة المعالج . وهذه بعض الحلول :
- استخدام مجس حراري وهو رخيص الثمن ، كذلك اللوحات الأم الحديثة تأتي مدعمة بمجس حراري.
- استخدام مشتت حراري كبير ويأتي مع مروحته وهناك مواقع كثيرة على الإنترنت تبيع مثل هذه البضاعة.
- تنظيف المروحة والمشتت الحراري من الغبار كل فترة زمنية والأفضل عدم تغطية ال case الخارجي لل cpu حتى يبرد المعالج بشكل اكبر أو بالأصح حتى لا ترتفع حرارة المعالج بشكل اكبر .
-
أن هيكل الجهاز مزود بمروحتين ، مروحة تبريد محول الطاقة ، ومروحة تسحب
الهواء من فوق منطقة المعالج وهذه بالذات تساهم في التبريد العام للجهاز
بشكل أكبر .
ملاحظة
بخصوص المشتتات الحرارية. بسبب الاختلافات في أنواع المشتتات الحرارية،
فان طريقة التركيب ستختلف من مشتت إلى أخر. ما سنوضحه هنا هو المشتت
الأصلي الذي يأتي مع معالجات بنتيوم3
هذه
الصورة هي لتوضيح الطريقة التي يركب بها المقبض الخاص بالمشتت الحراري على
المعالج والسوكت. طبعا هذا المقبض لن يتم تركيبه الآن ولكن هذه الصورة فقط
لإيضاح الوضع الصحيح لهذا المقبض.

قبل
تركيب المشتت الحراري، يجب تنظيف قلب المعالج باستخدام بعض الكحول وورق
نشاف (النوع الذي لا يترك أي مخلفات). الكحول المستخدم يجب أن يكون خالصا
وليس النوع الذي يحتوى على بعض المواد الدهنية. كذلك يوجد في جميع
الصيدليات أكياس صغيرة من الورق المعقم المغمور بالكحول وهى مناسب جدا
لهذا الغرض. فقط اطلب من الصيدلي Alcohol Swaps.

هذه
الصورة تبين الاتجاه الصحيح لتركيب المشتت الحراري. الرجاء ملاحظة إن
الناحية المحتوية على الفتحة من المشتت الحراري تكون باتجاه الجزء المرتفع
من السوكت.

الصورة
لتوضيح الموقع المخصص للمقبض على المشتت الحراري. الرجاء ملاحظة الحرف
المرتفع على جنب المقبض والموقع المخصص له على المشتت الحراري.

هنا
نرى المشتت الحراري وقد تم تركيبه على المعالج. كل ما يجب عمله الآن هو
قفل المشتت في مكانه وذلك بتحريك الذراع الملون بالأخضر إلى الأسفل.
يجب
التنبه أثناء تركيب المشتت ألي تفادى التحريك الغير اللازم للمشتت على
المعالج قبل تثبيته. الغرض هو عدم التأثير على المعجون الحراري الموجود
بأسفل المشتت.

يتبقى
لنا الآن تركيب المروحة الخاصة بالمشتت. هذه العملية لا تتطلب اكثر من ضغط
المروحة على المشتت لكي تثبت نفسها عليه. بعد ذلك نقوم بتوصيل سلك
الكهرباء الخاص بالمروحة إلى المكان المخصص له على اللوحة الأم.

للذاكرة غرضين رئيسيين :
الغرض الأول هو خزن الشفرات الثنائية لسلسلة الإيعازات المطلوب من الحاسوب تنفيذها (أي البرامج).
والغرض الثاني هو خزن البيانات التي سيعمل الحاسوب عليها عند تنفيذ البرنامج .
تتكون الذاكرة عادةً من :
ذاكرة القراءة ROM :
وهي ذاكرة القراءة فقط حيث يمكن القراءة منها ولا يمكن الكتابة لها وتتميز
بأنها تحتفظ بالمعلومات حتى عندما يتم قطع الطاقة عنها فهي ذاكرة غير
متطايرة ((non-volatile وهناك أنواع أخرى منها يمكن برمجتها لعدة مرات مثل EPROM و EEPROM .

وتستخدم ذاكرة القراءة ROM
لخزن برامج الإقلاع وتعريفات المكونات المادية المربوطة مع جهاز الحاسوب
عند بدء التشغيل . وبرامج الإقلاع هذه تنفذ عدة مهام عند بدء التشغيل مثل
إجراء فحص شامل على جميع مكونات الحاسوب للتعرف عليها وعلى حالتها ثم
تحميل برنامج نظام التشغيل (OS) وتسليمه السيطرة على النظام .
ذاكرة القراءة والكتابة RAM :
وهي ذاكرة للقراءة والكتابة حيث يمكن تغيير محتوياتها والكتابة لها . ولكن
هذه الذاكرة تكون متطايرة بمعنى أنها تفقد محتوياتها عند انقطاع الطاقة
عنها.

وتستخدم ذاكرة القراءة والكتابة (RAM) لخزن برامج وبيانات المستخدم وكذلك لخزن النتائج التي تتولد أثناء معالجة البيانات من قبل الحاسوب.
والوحدة
الأساسية لقياس الذاكرة هي البايت والذي يمثل ه8 بت وللأحجام الكبيرة يمكن
استخدام وحدات كيلوبايت وتساوي 1024 بايت وميغابايت = 2 20 بايت .
تركيب الذاكرة:

نبدأ
الآن بتركيب الذاكرة. الصورة السابقة تبين الذاكرة والموقع المخصص لها على
اللوحة الأم. رجاء ملاحظة الفتحات الموجودة على امتداد اسفل الذاكرة بين
الوصلات النحاسية للذاكرة. هذه الفتحات لها مكانها المخصص في موقع الذاكرة
على اللوحة الأم. يرجى الانتباه إلى أن تركيب الذاكرة بالشكل المعاكس
سيتلفها.
أولا نقوم بفتح الأقفال البيضاء على جنبي فتحات الذاكرة ونضع شريحة الذاكرة في الموقع المخصص

باستخدام
إبهامي اليدين وبضغط ثابت ولكن ليس بدرجة تؤدى إلى الإضرار بالذاكرة. نبدأ
بدفع الذاكرة إلى الأسفل إلي أن تثبت بمكانها. بمجرد أن تأخذ مكانها
المناسب فان القفلين الأبيضين سيقومان بشكل آلي بإمساك الذاكرة في مكانها.

هذه الصورة تبين الذاكرة وقد ثبتت في مكانها.





بعد
تركيب الذاكرة نبدأ بالتجهيز لتركيب اللوحة الأم بداخل الهيكل. بسبب
الاختلافات الكثيرة بين أنواع الهياكل الموجودة، فان طريقة التركيب ستختلف
من هيكل إلى أخر. بعض أنواع الهياكل تسمح لك بنزع القطعة التي تركب عليها
اللوحة الأم إلى الخارج وتثبيت اللوحة الأم عليها ومن ثم إعادة تركيبها
بداخل الهيكل. بينما هناك بعض الهياكل التي لا تسمح لك بذلك. كما أن
القواعد التي تركب عليها اللوحة الأم تختلف. منها ما هو مصنوع من
البلاستيك ومنها ما هو مصنوع من المعدن.ما سنركز عليه هنا هو الأساسيات
والتي ستكون متبعة مع جميع أنواع الهياكل.
وهذه صورة توضيحيه للقواعد التي تركب عليها اللوحة الأم في الهيكل.

بشكل عام يوجد 6 فتحات على اللوحة الأم للتثبيت في الهيكل، اثنتان في أعلى اللوحة واثنتان في المنتصف واثنتان في الأسفل.

يوجد
في اللوحة الأم مجموعة من المخارج الخاصة بالفارة ولوحة المفاتيح والطابعة
وعند تركيبها في الهيكل فإنها ستحتاج لإطار خاص يناسب هذا الشكل. كل هيكل
يأتي معه مجموعة مختلفة من الإطارات ، اختر الأنسب منها. تركيب اللوحة
الأم على الهيكل يتطلب إلقاء الهيكل على ظهره وذلك لتسهيل عملية التركيب.

اللوحة الأم وقد ركبت في الهيكل

أما
الآن بعد أن انهينا تركيب الوصلات يأتي الدور ألان على تركيب كرت الشاشة.
الصورة الاحقة تبين مقبس AGP والمخصص لكروت الشاشة على اللوحة الأم.

عملية التركيب سهلة ولا تتطلب اكثر من الضغط على الكرت إلى الأسفل والتأكد
من دخول وصلاته النحاسية بالكامل إلى داخل المقبس. بعد ذلك يتم تثبيته
بواسطة مفك إلى طرف الهيكل.

الآن
نكون قد قاربنا على الانتهاء من تركيب الجهاز. يستحسن التوقف هنا والتأكد
من كل الخطوات التي قمنا بعملها وبان جميع العتاد قد تم تركيبه وتثبيته
وإيصاله بمقبس الكهرباء المناسب. يستحسن الآن القيام بتوصيل الجهاز مع
الكهرباء وتشغيله. أول ما يجب التنبه له عند تشغيل الجهاز لأول مرة هو
مروحة المعالج. لو لا قدر الله أن تكون المروحة لا تعمل فان هذا سيؤدى إلى
حرق المعالج لازدياد حرارته.
بعد
التشغيل و أول الولوج إلى البايوس (BIOS) يجب التأكد من درجة حرارة
المعالج إن كانت اللوحة الأم تدعم هذه الميزة. إذا كانت درجة الحرارة
مرتفعة جدا فهذا يعنى أن المشتت الحراري لم يثبت في مكانه بشكل صحيح ويجب
إطفاء الجهاز والتأكد من المشتت.
بعد
عمل الإعدادات الضرورية بداخل البيوس من التعرف على العتاد الذي تم
تركيبه، وتجهيز القرص الصلب وتركيب نظام التشغيل، نبدأ بتركيب باقي العتاد
مثل كرت الصوت والمودم كل على حدة. هذا الأمر سيساعد على تفادى أي تعارض
قد يحدث بين العتاد مثل مشاركة المصادر وغيرها.

هذه الصورة تبين شقوق PCI والتي تركب بها باقي الكروت مثل كرت الصوت والمودم.

هذه الصورة تبين كرت الصوت وموقع كابل الصوت المتصل مع مشغل الأقراص الضوئية.
هنا نصل لنهاية تركيب الحاسب ....